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          PCB阻抗電路板引發阻抗板銅線脫落原因分析

          文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:116     發表時間:2023-07-27 11:17:19    

          [導讀]:阻抗電路板制程精密度較高,在生產過程中,哪些方面會引發阻抗板銅線脫落,歸根結底,主要分為三大方面,分別是:制程因素、層壓板制程、層壓板原材料,本章主要根據這幾個方面做詳細講解!

          阻抗電路板制程精密度較高,在生產過程中,哪些方面會引發阻抗板銅線脫落,歸根結底,主要分為三大方面,分別是:制程因素、層壓板制程、層壓板原材料,本章主要根據這幾個方面做詳細講解!

          PCB雙面多層阻抗板

            1:制程因素:a:銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。


            b:生產流程中局部發生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離,此不良表現為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕,剝開不良處銅線看銅箔毛面,可看見銅箔毛面顏色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。


            c: PCB線路設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。


            2:層壓板制程因素:層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力,但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

           

            3:層壓板原材料因素:a:上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品,若毛箔生產時峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強度就不夠,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會發生脫落,此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后明顯的側蝕,但整面銅箔的剝離強度會很差。


            b:銅箔與樹脂的適應性不良:現在使用的某些特殊性能的層壓板,如HTg板料,因樹脂體系不一樣,所使用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結構簡單,固化時交聯程度較低,勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配,當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強度不夠,插件時也會出現銅線脫落不良。

          標題:PCB阻抗電路板引發阻抗板銅線脫落原因分析 網址:http://www.lifefreedomwithbrooke.com/support/show/id/1027.html

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          文章關鍵詞:PCB阻抗電路,電路板制造,PCB電路板,雙面多層阻抗板
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