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             制程能力 制程能力
          

          

          
              
          制程能力及檢測參數
          
			Process capability and checking parameters
          ITEMTechnical capabilities
          層次
          
			Layers          		2-64layers
          最大尺寸
          
			Max.Board Size          		1200mm*610mm
          79"*24"
          板厚
          
			Finished Board Thickness          		0.15mm--10.0mm
          0.01"--0.4"
          銅厚
          
			Finished?Copper?Thickness          		17um-420um
          0.5OZ--12OZ
          最小線寬/線距
          
			Min.Trace Width/Space          		0.075mm/0.065mm
          0.003"/0.0026"
          最小孔徑
          
			Min.Hole Size          		0.1mm
          0.006"
          PTH孔孔徑差
          
			Hole Dim. Tolerance(PTH)          		±0.05mm
          ±0.002"
          NPTH孔孔徑差
          
			Hole Dim.Tolerance(NPTH)          		±0.05mm
          ±0.002"
          孔位公差
          
			Drill Location Tolerance          		±0.05mm
          ±0.002"
          V-CUT角度
          
			V-Score Degrees          		20-90度
          /
          最小V-CUT板厚
          
			Min.V-Score PCB Thickness          		0.25mm
          0.01"
          外型公差
          
			CNC Routing Tolerance          		±0.1mm
          ±0.004"
          最小盲/埋孔
          
			Min.Blind/Buried Via          		0.1mm
          0.0039"
          塞孔
          
			Plug Hole Size          		0.2mm--0.5mm
          0.008"--0.02"
          最小BGA
          
			Min.BGA PAD          		0.2mm
          0.008"
          材質
          
			Materials          		FR4板（指定品牌物料：如建滔、生益、聯茂、南亞、臺光臺耀等)、高頻板、鐵氟龍板、陶瓷板、羅杰斯板等等
          FR4 (designated brand materials: such as KB, Shengyi, ITEQ, NANYA, EMC,CENS and so on), high frequency board, Teflon board, ceramic board, Rogers board and so on
          表面處理
          
			Surface Finish          		沉金/防氧化/鍍金 (軟/硬) /噴錫/沉銀沉錫/鍍錫/碳油/金手指
          immersion gold/OSP/plating Gold (soft/hard) /hot air leveling (HASL)/immersion Silver/immersion Tin/plating Tin/Carbon ink/Gold-finger
          翹曲度
          
			Warp&Twist          		≤0.75%
          通斷測試
          
			Electrical Testing          		50--300V
          可焊性試驗
          
			Solderability Testing          		245±5℃,3sec Wetting area least95%
          熱沖擊試驗
          
			Thermal Cycling Testing          		288±5℃,10sec,3cycles
          離子污染測試
          
			Ionic Contamination Testing          		Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六項均小等于1000ppm
          Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE?six items are less than 1000ppm
          附著力測試
          
			Soldmask Adhesion?Testing          		260℃+/-5,10S，3times
          特殊工藝
          Special Technology
          		半孔、高Tg板、混合壓板、無鹵素板、超薄超厚板、邦定、阻抗、藍膠、碳油、電厚金、鎳鈀金、金手指、盲鑼、埋盲孔、沉頭孔、樹脂塞孔、軟硬結合板、HDI等.
                      
          
        
        
          
        
          
    
          





    

          
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